【威斯尼人登录】同时骁龙730的封装工艺提升到了8nm级别

​今日正是OPPO发布Reno,三星发布A系列新机的日子。正是这个时候高通却向外公布了新的6系7系处理器骁龙665和骁龙730/730G。

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7月30日消息,联发科今天发布了首款为游戏而生的手机芯片Helio
G90系列,这也宣告他们正式在游戏手机领域,向移动芯片巨头高通发起挑战。

这对早就对外宣布Reno将会有骁龙710版和骁龙855版的OPPO来说无疑是一盆冷水。高通骁龙665从命名上来看只是660的一个小改版,工艺提升到11nm,除了GPU、DSP、ISP其他均无太大变化,依旧是4大核4小核设计。

具体来说,本次发布的Helio G90系列包含两款产品,分别是Helio G90T和Helio
G90,两者的具体区别如下:

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重点在于高通推出的骁龙730处理器,内核不仅用上了全新的Kryo470架构,两个大核采用的是A76,小核采用A55,GPU部分也升级到了Adreno618。DSP采用Hexagon
688,在智能算法方面730的表现应该是不错的,同时ISP也升级到Spectra
350,对拍照成像的提升也是巨大的。

1、Helio G90T为八核心SoC,集成两个ARM Cortex-A76、六个Cortex-A55
CPU核心,频率最高2.05GHz,GPU方面搭载ARM Mali-G76
3EEMC4,主频800MHz,同时内置双核APU,结合CPU和GPU可提供1TMACs
AI算力,支持容量最大10GB,存储支持eMMC 5.1、UFS
2.1存储,拍照支持最高6400万像素单摄、2400万+1600万像素双摄以及四摄。

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基带方面,Helio G90T最高支持下载LTE Cat.12、上传LTE
Cat.13,以及三载波聚合、4×4 MIMO,并支持Wi-Fi
5、蓝牙5.0、FM、GPS/北斗/格洛纳斯/伽利略导航。

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